HRTech概述：纽约的合同工薪酬平台 Wingspan 宣布完成 2400 万美元 B 轮融资，专注于为合同工提供嵌入式薪酬与管理平台。当前，美国约有 40% 的人从事过合同工作，年支付总额高达 1.4 万亿美元。Wingspan 通过“Wingspan Embed”技术，支持HR系统一键完成合同工的入职、薪资发放、纳税处理与金融服务集成，帮助企业节省时间、简化流程。Teladoc等大型客户已实现每月节省28小时人力。

【2025年7月29日，纽约】——在灵活用工成为主流的大背景下，专注于合同工管理的现代薪酬平台 Wingspan 宣布完成 2400万美元B轮融资，本轮由 Touring Capital 领投，老股东 Andreessen Horowitz（a16z）、Long Journey Ventures、Distributed Ventures、Company Ventur